台新投信募集發行之台新日本半導體ETF,自113年7月25日起掛牌上市,並得辦理融資融券
證交所表示,由台新投信募集發行之「台新日本半導體ETF證券投資信託基金」 (簡稱:台新日本半導體,證券代碼:00951)受益憑證,將於113年7月25日正式掛牌上市,並得辦理融資融券。
證交所表示,根據送件資料顯示,「NYSE FactSet日本半導體指數(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)」係由 ICE Data Indices, LLC編製及維護。「NYSE FactSet日本半導體指數」係以日本東京證券交易所掛牌交易公司為母體,經市值及流動性篩選後,以FactSetRBICS產業分類挑選出半導體相關產業成分股,再以來自半導體相關產業之營收比重篩選成分股組成指數,成分股共計50檔。
證交所表示,包含上述ETF,集中市場掛牌上市ETF將達163檔。國內ETF商品種類日趨多元,追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等,便利投資人資產配置選擇,惟各類金融商品投資均具有風險,投資前應審慎評估,建議投資人投資前應詳閱公開說明書。 |