產業脈動
日期:115/08/11 (共55筆)
台積電：Sony計畫透過現金投入及公司分割之資產轉移方式，挹注合資公司共約4650億日圓
台積電董事會核准於日本投資設立合資公司、持股37.8%，上限2820億日圓
台積電董事會核准160.35億美元先進製程、47.91億美元先進封裝與成熟/特殊製程等設備案
高力泰國子公司擬建廠及設備購置投資計畫案，上限7億泰銖
高力：高力熱能科技擬取得紘成綠能科技35%股權，佈局半導體冷卻設備市場
高力：高力熱能科技取得桃園市中壢區月眉路一段不動產，計23.8億元
高力擬取得真空爐設備一批，上限5.5億元
高力擬取得桃園市新屋區新華路廠房使用權資產，計約2.76億元
高力董事會決議發行國內第五次及第六次無擔保轉換債，合計上限40億元
恆勁科技董事會核准資本支出預算案，預計投資10.1億元
大聯大董事會決議發行國內第四次無擔保轉換公司債，暫定上限150億元
新美齊董事會決議發行115年度第一次有擔保普通公司債，上限7億元
勵威董事會決議現增600~1000萬股，暫定每股60~110元
特力屋董事會決議辦理初上市前現增1020~1200萬股案，每股暫定58元
神達董事會決議發行國內第一次暨第二次無擔保轉換債，合計上限100億元
矽科宏晟董事會通過發行115年度國內第一次無擔保轉換公司債，上限6億元
矽科宏晟董事會決議辦理現增上限250萬股案
耀穎董事會決議購置機器設備投資計畫案，上限1.1億元
南山人壽董事會決議擬發行十年期以上累積次順位普通公司債，上限250億元
及成董事會決議發行國內第五次有擔保轉換公司債，計1億元
台燿泰國子公司與聯貸銀行團簽訂聯合授信合約，計50億泰銖
海灣董事會決議115年第一次私募上限3500萬股案，每股13.60元
華盈董事會決議辦理115年度第一次私募1500萬股案、每股14.84元
金像電董事會通過對Gold Circuit Electronics (Thailand)增資案，計1億美元
安碁董事會通過發行國內第三次無擔保轉換公司債，計3億元
國產董事會通過間接投資設立大陸公司，計約1.04億人民幣
南山人壽發行115五年度第二期無擔保累積次順位普通公司債，合計31億元(補充)
臻鼎-KY董事會通過發行海外第六次無擔保轉換公司債，暫定上限8億美元
天瀚現增3220萬股案，補充每股發行價為17.65元等事宜
安葆董事會決議設立新加坡子公司，初期設立資金為10萬美元
泰國BOI協同夥伴8/26~28舉辦THECA ，串聯電子產業供應鏈
奧地利乾旱重創農業，損失估達10億歐元
調查：德國鋼鐵及鋁相關產品在美市占降至7.4%
Hispasat成為歐盟安全衛星通訊計畫基礎設施主要承包商
阿根廷、南韓簽署關鍵礦物合作備忘錄
加州眾議員為加強AI管理資料中心，提出資料中心權利法案
歐盟碳邊境調整機制進入財務強制執行階段，料改變出口商競爭方式
越南前7月接待國際遊客量達1390萬人次，達年度目標56%
越南前7月水產品出口67.8億美元，年增11.5%
歐執委與SpaceRISE簽署執行協議，展開全新旗艦衛星星座IRIS2部署
日月光投控擬認購日月光半導體現增股809,700,000股，計161.94億元
日月光投控：日月光半導體製造董事會決議現增809,700,000股、每股20元
日月光投控擬認購矽品現增股809,700,000股，計161.94億元
日月光投控：矽品精密工業董事會決議現增8.097億股、每股20元，認股基準日8/10
日月光投控：矽品精密工業7/20~8/10取得廠務工程，計約9.85億元
日月光投控：矽品精密工業114/10/28~115/8/10取得廠務工程，計約6.13億元
信紘科擬現增420萬股，認股基準日8/31
國鼎董事會決議辦理現增2000萬股、暫定每股10元
創鉅材料董事會通過銀行聯貸案，上限30億元
台積電攜手索尼 衝影像感測器(經濟日報，無內文)
微軟新AI晶片大單 來了(經濟日報，無內文)
時碩工業董事會決議發行國內第四次無擔保轉換債，上限10億元
晶心科現增680萬股案，認股基準日9/13
光洋科自地委建新建廠房案，暫估工程總價款約20億元
光洋科董事會通過銀行聯貸案，上限70億元正負20%範圍