臺灣證券交易所攜手四家半導體創新企業參展「SEMICON Taiwan 2026」

「SEMICON TAIWAN 2026」國際半導體展將在 9 月 2 日~4 日於台北南港展覽館舉行，臺灣證券交易所將於 2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展設置創新板(tib-創)展區(台北南港展覽館 2 館 7 樓，攤位號碼：T9126)，並邀請四家半導體創新企業共同參展。

展覽期間，臺灣證券交易所創新板(tib-創)展區有安排制度諮詢服務，協助有意投入資本市場之創新企業深入了解上市制度，促進企業與投資人、策略合作夥伴及國際客戶之間的交流合作。

創新板(tib-創)展區除介紹創新板制度特色與上市資源外，更共同展示四家創新企業的技術成果及未來發展藍圖，期望透過 SEMICON Taiwan 匯聚全球半導體產業鏈的契機，提升企業國際曝光度，促進產業合作及投資交流。

四家共同參展的半導體創新企業(依公司代碼排列)：
一、瑞宇(6842)：深耕 FPGA 可程式邏輯晶片、系統整合及高速通訊模組，提供AI、工控及高速運算等領域完整解決方案。
二、宇川精材(7887)：專注於高純度 ALD/CVD 前驅物材料研發與製造，產品應用於先進半導體製程，協助提升晶片製造品質及良率。
三、通寶半導體(7913)：深耕高階影像處理、精密動件控制與後量子資安晶片開發，並透過 ASIC 設計服務能量，提供從客製化晶片設計到系統整合的一條龍服務，為實體 AI與高階資安終端提供創新解方。
四、xMEMS：全球領先固態 MEMS 揚聲器及 AI 裝置微型主動散熱晶片技術開發商，為新世代 AI 穿戴裝置及智慧終端提供創新解決方案。四家公司涵蓋半導體材料、IC 設計、AI 晶片應用及新世代元件等不同領域，不僅展現臺灣半導體供應鏈持續向高附加價值發展，更代表未來產業的重要成長動能。
創新板以市值及企業發展潛力為核心，提供具創新性及成長性的企業更具彈性的上市管道，使企業能在成長關鍵階段取得資本市場支持，加速技術商品化及國際布局。透過本次參展，證交所除展現創新板制度優勢，更希望讓更多優質創新企業被市場看見，協助企業與全球產業鏈建立更緊密合作關係，形成技術、產業與資本三方共榮的正向循環，逐步落實亞洲創新籌資平台與亞洲那斯達克之願景。