聯電Q4需求動能將延續;先進封裝與矽光子業務逐步放量
(115/10/28 19:42:04)

公開資訊觀測站重大訊息公告

(2303)聯電-本公司2026年第三季財務報告

1.事實發生日:115/10/28
2.公司名稱:聯華電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
聯華電子公佈2026年第三季財務報告
第三季營業利益季增24.7%,產能利用率達92%
22奈米業務佔第三季晶圓銷售達18.3%

2026年第三季概觀:
•合併營收:新台幣742.4億元($23.2億美元)
•毛利率:34.0%;營業利益率:25.1%
•22/28奈米晶圓營收佔比:35%
•晶圓製造產能利用率:92%
•歸屬母公司淨利:新台幣164.3億元($5.14億美元)
•每股盈餘:新台幣1.32元;每ADS盈餘:$0.206美元

聯華電子股份有限公司今(28)日公佈2026年第三季營運報告,合併營收為新台幣742.4億元,較上季的687.3億元增加8.0%。與去年同期相比,本季的合併營收增加25.6%。2026年第三季毛利率達到34.0%,歸屬母公司淨利為新台幣164.3億元,普通股每股獲利為新台幣1.32元。

聯電執行長王石表示:「第三季各終端市場需求皆維持穩健,帶動聯電晶圓出貨量成長7.3%,達逾120萬片12吋約當晶圓,創下歷史新高。整體產能利用率達92%,其中數座12吋晶圓廠產能滿載,8吋晶圓廠營運亦強勁復甦。製程節點方面,隨著客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案(tape out),22/28奈米業務再創單季新高,其中22奈米營收佔晶圓銷售達18.3%。在新業務領域,客戶持續積極推進與聯電在先進封裝與矽光子的合作,隨著既有專案逐步放量及新產品完成設計定案,我們預期這些合作將在未來幾季貢獻業務增長。」

聯電執行長王石補充:「展望第四季,我們預期需求動能將延續,晶圓出貨量及產能利用率將維持穩健。隨著先進封裝與矽光子業務逐步放量,特殊製程營收亦將持續成長。由於這些新業務領域的需求明顯增加,目前正將部分既有產能轉作相關用途,以因應短期內尚未滿足的需求。長期而言,聯電在新加坡與台南的雙軌擴產計畫,對確保產能成長與客戶需求同步至關重要。我們很高興宣布,董事會今日已核准追加約32億美元資本支出預算,使我們能夠加快擴產時程,同時緊密配合客戶產品藍圖與需求。」

王石執行長說明:「本季聯電榮獲《HR Asia》2026年亞洲最佳企業雇主獎,我們很榮幸第三度獲得此項殊榮。此獎項肯定公司持續投入人才培育、完善員工福利及拓展社會參與機會的努力。透過上述措施,我們致力打造支持員工共同成長、發揮潛能的職場環境,並為聯電的長期發展奠定穩固基礎。」

Fourth Quarter 2026 Outlook & Guidance
•Wafer Shipments: Will increase by low-single digit
•ASP in USD: Will remain firm
•Gross Profit Margin: Comparable to the preceding quarter
•Capacity Utilization: Low-90% range
•2026 CAPEX: US$2.0 billion

6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無


 
 
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