王座、聯發國際、弘塑等上櫃股票11/28起得為融資融券交易
(114/11/28 08:34:44)

公告王座(證券代號:2751)等39檔上櫃股票自114年11月28日起得為融資融券交易。

公 告 事 項:    

上櫃股票王座(證券代號:2751)、聯發國際(證券代號:2756)、弘塑(證券代號:3131)、基亞(證券代號:3176)、大塚(證券代號:3570)、榮昌(證券代號:3684)、訊聯基因(證券代號:4160)、橙的(證券代號:4554)、新鼎(證券代號:5209)、立凱-KY(證券代號:5227)、力麗店(證券代號:5364)、上亞科技(證券代號:6130)、昱泉(證券代號:6169)、百徽(證券代號:6259)、京晨科(證券代號:6419)、弘煜科(證券代號:6482)、欣普羅(證券代號:6560)、東典光電(證券代號:6588)、台灣銘板(證券代號:6593)、共信-KY(證券代號:6617)、醫影(證券代號:6637)、均華(證券代號:6640)、雍智科技(證券代號:6683)、東捷資訊(證券代號:6697)、智聯服務(證券代號:6751)、虎門科技(證券代號:6791)、東研信超(證券代號:6840)、偉康科技(證券代號:6865)、騰雲(證券代號:6870)、倍力(證券代號:6874)、衛司特(證券代號:6894)、宸曜(證券代號:6922)、汎瑋材料(證券代號:6967)、意德士(證券代號:7556)、樂意(證券代號:7584)、創泓科技(證券代號:7714)、光焱科技(證券代號:7728)、印能科技(證券代號:7734)及生展(證券代號:8279),自114年11月28日起得為融資融券交易。


 
 
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