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| 旺矽 本公司受邀參加美銀證券舉辦之BofA 2026 Taiwan Tech Forum
(115/08/13 17:19:17) |
公開資訊觀測站重大訊息公告
(6223)旺矽-本公司受邀參加美銀證券舉辦之BofA 2026 Taiwan Tech Forum
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/08/17
1.召開法人說明會之日期：115/08/17
2.召開法人說明會之時間：10 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：新竹豐邑喜來登大飯店
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之BofA 2026 Taiwan Tech Forum，說明本公司簡介與營運概況。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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| •相關個股: 6223旺矽
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