精材董事會通過投資購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備等案,預計投資2312萬美元
(115/05/07 16:00:00)

公開資訊觀測站重大訊息公告

(3374)精材-公告本公司董事會通過資本預算案

1.董事會或股東會決議日期:115/05/07
2.投資計畫內容:
(1)購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備
(2)經常性資本預算
3.預計投資金額:
(1)美金22.21百萬元
(2)美金0.91百萬元
4.預計投資日期:
(1)115年第二季~116年第二季
(2)115年第三季~115年第四季
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
(1)因應客戶業務需求。
(2)用於改善廠務及生產線設備,以達節能減碳及提升生產品質等需求。
7.其他應敘明事項:無


 
 
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