【昨日盤勢】：

Fed新任主席華許首次FOMC會議維持利率不變，美伊提前簽訂諒解MOU國際油價下跌，激勵上周四台股開高走高，在台積電、台塑及金融股等聯袂拉抬下，盤中指數再度刷下歷史新高。盤面資金呈現良性輪動，受惠AI需求帶動漲價題材的被動元件、功率元件、記憶體等族群股價表現依舊強勢。權值股方面，台積電上漲1.05%，鴻海下跌1.29%，聯發科下跌1.57%，廣達上漲0.53%，台達電下跌0.23%。盤面強勢股，國巨*、日電貿、華容、立隆電、強茂、台半、朋程、華邦電、南茂、京元電、頎邦等101檔個股漲停；永豐金、金居、凌華、致新、聯亞、群聯、順德等漲幅8%以上；盤面弱勢股，森崴能源、泓瀚、安馳、台南-KY等跌停；新纖、商丞、映泰、聯合再生等跌幅6%以上。終場台灣加權指數上漲587.81點，以46465.20點作收，成交量為1.54兆元。觀察盤面變化，三大類股同步上漲，電子上漲1.21%、傳產上漲1.77%、金融上漲1.36%。在次族群部份以塑膠、數位雲端、生技醫療等表現較佳，分別上漲7.27%、4.61%、3.87%。

【資金動向】：

三大法人合計買超312.78億元。其中外資買超211.47億元，投信賣超53.57億元，自營商買超154.88億元。外資買超前五大為中鋼、台塑、聯電、友達、旺宏；賣超前五大為彩晶、兆豐金、群創、鴻海、緯創。投信買超前五大為兆豐金、遠傳、永豐金、第一金、臻鼎-KY；賣超前五大為中鋼、台塑、聯電、康霈*、中信金。資券變化方面，融資增82.86億元，融資餘額為5930.47億元，融券增1.23萬張，融券餘額為20.44萬張。外資台指期部位，空單減少223口，淨空單部位68337口，借券賣出金額357.32億元。類股成交比重：電子87.05%、傳產9.45%、金融3.50%。

【今日盤勢分析】：

美股上週四 (18 日) 三巫日結算日在AI基礎建設熱潮持續升溫，以及企業合作題材帶動下，科技股與半導體類股領軍終場四大指數同步收高，台積電ADR上漲6.94%，台指期夜盤上漲813點。惟端午連假期間，由於以色列持續轟炸黎巴嫩，對美伊新一階段和談再生變數，導致上週五布蘭特原油反彈重回80，日韓股市呈現開高走低，富台指上週五將上週四夜盤漲幅大幅收斂，今日美期盤後電子盤下跌，預期台股有望挑戰創史高，但仍須提防劇烈震盪。台股後市分析如下：

第一、中央銀行18日舉行第二季理監事聯席會議，同樣決議政策利率不做調整、已「連九凍」，重點聚焦最新經濟預測，大幅上修今年經濟成長率估值至9.45％，較第一季的預測值增加逾2個百分點，並調高今年消費者物價指數（CPI）年增預估值至1.91％，凸顯後續力控通膨水位為首要之務。

第二、外媒指出，美國晶片大廠英特爾（Intel）已與台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）展開深度合作，雙方繼12奈米後，將進一步共同開發先進的3奈米晶片製造技術，直接挑戰台積電（TSMC）在晶圓代工市場的霸主地位。對聯電而言，這項合作最核心的優勢在於能免去龐大的半導體設備資本支出，同時順利切入最尖端的晶片製造領域。

第三、技術面觀察，週四加權指數收量增紅K，盤中再創新高，技術指標日KD及RSI指標持續向上，MACD的黑柱體縮小，在5日線未跌破且下彎前，行情仍由多方掌控。

第四、盤面資金聚焦被動元件、功率元件、封測及記憶體等族群，包括國巨*、日電貿、強茂、台半、華邦電、南茂等表現強勢。

【投資策略】：

AI基礎建設熱潮持續升溫、英特爾傳與聯電攜手合作布局先進製程技術、央行上修今年經濟成長率至9.45％等眾利多因素有望帶動台股持續創新高；惟外資6.8萬口淨空單及美伊談判消息面多變干擾，仍須提防行情劇烈震盪。本週市場關注美光財報及輝達股東大會，操作建議維持分批佈局AI績優股，同時控管資金配置、避免過度槓桿。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、機箱滑軌、被動元件、功率半導體、航太衛星、特用化學及機器人等族群。