台虹董事會通過與長華*簽訂有關半導體材料台灣區總代理合約
(115/10/28 19:59:44)

公開資訊觀測站重大訊息公告

(8039)台虹-公告本公司董事會決議通過與長華電材股份有限公司簽訂有關半導體材料台灣區總代理合約

1.事實發生日:115/10/28
2.契約或承諾相對人:長華電材股份有限公司
3.與公司關係:關係人
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):自雙方簽署日且經對方董事會決議通過之日起生效。
5.主要內容(解除者不適用):因長期策略規劃及實際營運需要,故與關係人長華電材股份有限公司簽訂銷售代理合約,於台灣地區代理台虹半導體材料。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.承諾事項(解除者不適用):無
8.其他重要約定事項(解除者不適用):無
9.對公司財務、業務之影響:本合作預期有助於本公司產品推廣。
10.具體目的:提升營運競爭力及未來長期發展動能。
11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無


 
 
•相關個股:  8039台虹 ,8070長華*
•相關產業:  銅箔基板