【昨日盤勢】：

受惠於台積電技術論壇召開、思科財報亮眼，加上黃仁勳隨行川普訪中、以及三星罷工等多重利多激勵，台股以41,496點強勢跳空開出，盤中一度衝高至42,205點，展現多頭企圖心。終場收在41,751點，上漲377點，成交量維持在1.2兆元以上的健康水位，顯示市場追價意願仍屬熱絡。權值股方面，台積電上漲2.25%，鴻海下跌2.58%，聯發科下跌2.57%，廣達下跌1.76%，台達電下跌0.46%。盤面強勢股，國巨*、尖點、聯電、智邦、宏達電、昇陽半導體、華新科、大立光、台表科、群聯、旺矽、精測等漲停；南亞科、玉晶光、台虹、尼克森、信昌電等漲幅6%以上；盤面弱勢股，保瑞、貿聯-KY、億光、森崴能源、印能科技等跌停；嘉澤、元晶、、倍利科、致茂、彩晶、萬潤等跌幅5%以上。終場台灣加權指數上漲 377.25 點，以41751.75點作收，成交量為1.21兆元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲1.21%、傳產下跌0.61%、金融下跌0.38%。在次族群部份以通信網路、半導體、電子表現較佳，分別上漲3.87%、1.94%、1.21%。

【資金動向】：

三大法人合計買超175.76億元。其中外資買超45.43億元，投信買超142.96億元，自營商賣超12.63億元。外資買超前五大為台新新光金、大成鋼、聯電、華邦電、燿華；賣超前五大為群創、友達、鴻海、和碩、彰銀。投信買超前五大為華邦電、元太、台積電、聯電、南亞科；賣超前五大為台新新光金、中信金、國泰金、裕民、富邦金。資券變化方面，融資增47.17億元，融資餘額為4991.35億元，融券增0.09萬張，融券餘額為22.9萬張。外資台指期部位，空單減少1673口，淨空單部位51068口，借券賣出金額280.44億元。類股成交比重：電子91.99%、傳產6.33%、金融1.68%。

【今日盤勢分析】：

《路透》引述消息來源報導，美國已批准約 10 家中國公司購買輝達 (NVDA-US) 的 H200 晶片，但目前尚未完成任何交付，消息一出帶動輝達股價上漲，市值破5.7兆美元再創新高；川習會釋出穩定訊號，同時 AI 熱潮再度點燃市場情緒，美股四大指數齊揚，台積電ADR上漲4.48%，台指期上漲723點，有利於台股挑戰新高。台股後市分析如下：

第一、2026年台積電技術論壇聚焦「AI驅動的先進技術與擴產」，核心亮點為：CoWoS先進封裝產能及技術大幅領先、2奈米家族系列（N2, N2P, N2X, N2U）及A14/A13製程規劃、以及「AI三層蛋糕」整合策略。台積電不僅展示製程實力，更宣示由高效能運算（HPC）帶動的十年技術藍圖。

第二、13 家上市金控 2026 年 4 月自結獲利全數出爐！單月合計賺逾千億、達 1033 億元，累計前 4 月合賺 2914.88 億元，創史上同期新高，年增約 63%。受惠於 4 月台股瘋牛行情，證券業普遍賺得盆滿缽滿，銀行、人壽亦表現穩健，12 家金控獲利均較上月大幅成長，其中富邦金單月海賺 388.2 億元 (不含 FVOCI 股票處分損益)，奪下單月、累計獲利及 EPS 三冠王。

第三、週四大盤留下一根帶有上影線的紅K棒，反映出在短線急漲後，上方確有獲利了結賣壓。目前指標呈現KD橫移、RSI略為向上、MACD紅柱體縮小，暗示盤勢進入高檔整理期。在此結構下，大盤若要突破前高，關鍵在於5日線能否守穩、權值股能否接續點火，以及成交量需維持兆元以上水準。

第四、盤面資金聚焦被動元件、記憶體與光學鏡頭等族群，包括國巨、華新科、群聯、華邦電、大立光、今國光等表現強勢。

【投資策略】：

輝達H200晶片傳出美國將解禁放行銷往中國，股價及市值再創新高；台積電技術論壇釋出營運佳音，並勾勒未來技術藍圖，下週起尚有Google I/O大會、5/20輝達財報及6月上旬的Computex展，市場將持續圍繞 AI熱潮，可望帶動台股持續挑戰新高，惟短線正乖離大、外資期貨空單仍逾5萬口，操作建議低接不追高，布局績優AI股為首選，追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、機箱滑軌、被動元件、航太衛星、特用化學及高殖利率概念等族群。