公開資訊觀測站重大訊息公告

(3374)精材-公告本公司董事會通過資本預算案

1.董事會或股東會決議日期:115/11/05
2.投資計畫內容:
(1)購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備
(2)經常性資本預算
3.預計投資金額:
(1)美金34.36百萬元(追加)
(2)美金3.21百萬元
4.預計投資日期:
(1)115年第四季~116年第四季
(2)115年第四季~116年第四季
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
(1)因應客戶業務需求。
(2)購買機台、廠務設施及AI伺服器等，以提升生產效能和品質、優化節能減廢效益及強化AI競爭力。
7.其他應敘明事項:無