【昨日盤勢】：

上週五美股四大指數全面上漲，加上週一凌晨美伊宣布達成和平協議，預計6/19(五)將簽署重新開放荷姆茲海峽，導致油價回落，此消息提升市場風險偏好，激勵台股開高走高，重返4萬5大關。不過，整體成交量未高於月均量，且重要權值股走勢分歧，追價意願明顯不足。盤面眾多AI族群表現亮眼，如台積電廠務、被動元件、ABF、記憶體、石英元件續強；受惠CPO為光學鏡頭帶來新商機，此族群在大立光帶領下，買盤熱度再度攀升。傳產族群:航空股較受外資青睞。權值股方面，台積電上漲2.81%，鴻海上漲2.69%，聯發科上漲6.94%，廣達下跌0.54%，台達電下跌0.23%。盤面強勢股，環球晶、亞翔、創意、高力、華邦電、國巨*、大立光、先進光、聯鈞、楠梓電、智伸科、澤米、鼎元等漲停；力積電、朋程、金居、亞光、旺宏、晶技等漲幅8%以上；盤面弱勢股，富邦媒、來億-KY等共5檔跌停；悅城、群光、昇達科、事欣科、騰雲、和碩、力成等跌幅5%以上。終場台灣加權指數上漲 1227.95點，以45396.99點作收，成交量為1.06兆元。觀察盤面變化，三大類股全面上漲，電子上漲2.97%、傳產上漲1.30%、金融上漲2.76%。在次族群部份以塑膠、玻璃、電纜等表現較佳，分別上漲7.10%、4.94%、3.98%。

【資金動向】：

三大法人合計買超655.00億元。其中外資買超465.32億元，投信買超64.44億元，自營商買超125.24億元。外資買超前五大為凱基金、長榮航、中信金、永豐金、華航；賣超前五大為力積電、聯電、陽明、光寶科、華通。投信買超前五大為台新新光金、聯電、兆豐金、華邦電、凱基金；賣超前五大為中信金、國泰金、長榮航、華南金、日月光投控。資券變化方面，融資增148.79億元，融資餘額為5719.07億元，融券減1.98萬張，融券餘額為20.52萬張。外資台指期部位，空單增加1695口，淨空單部位66734口，借券賣出金額306.5億元。類股成交比重：電子88.33%、傳產8.72%、金融2.95%。

【今日盤勢分析】：

美伊達成初步協議，計劃結束中東戰爭並重新開放荷姆茲海峽，促使原油價格下跌，市場對通膨的擔憂也隨之減輕。產業面：輝達計劃發行債券籌集至少200億美元資金，這將是公司自AI熱潮以來首次進入債券市場籌資。週一美股四大指數齊揚，台積電ADR上漲4.12%。台股後市分析如下：

第一、受全球下游消費需求持續擴張、中東地緣衝突等因素影響，大陸鋁產品出口持續放量，其中4月出口59.8萬噸，年增15.4%，創下近一年多以來單月出口新高；大陸業內分析稱，海外訂單有望維持擴張態勢。全球新能源賽道用鋁需求長期上行，疊加海外新增電解鋁產能投產節奏偏慢，行業供需格局持續向好，鋁產業有望迎來新一輪景氣周期。

第二、韓媒ETNews報導，台積電衝刺面板級封裝技術，正在揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈，以建立量產系統，最快可能在2027年量產。業界說明，面板級封裝的好處是有助大幅降低成本，以600×600公厘（mm）的標準方形面板為例，生產的晶片數量，約是傳統12吋晶圓五到六倍，讓先進封裝「以方代圓」趨勢確立，不僅台積電積極投入，三星、群創、日月光投控、力成等大廠也有所著墨。

第三、技術面觀察，週一加權指數開高走高，收盤收復所有均線，多頭氣勢重振。技術指標，日KD與RSI均向上，MACD指標綠柱體縮小，惟成交量低於月均量，說明追價意願不足。由於本週為超級央行週、台指期結算與美國四巫日(6/18)，加上端午節連假，留意本週三~週四盤面觀望氣氛轉變與獲利了結的震盪。籌碼面：外資空單居高不下，明日逢台指期結算，應留意盤面隨時擴大震幅。

第四、盤面資金聚焦台積電廠務設備、記憶體、ABF、被動元件、石英元件等族群，包括亞翔、華邦電、景碩、國巨＊、希華等表現強勢。

【投資策略】：

美伊達成協議，油價回落，有助於舒緩通膨壓力，市場風險偏好提升。本週市場聚焦Fed新主席華許的會後聲明，以及日央升息態度。明日逢台指期結算，空單壓力亦將影響短期波動，操作建議維持分批佈局AI績優股，同時控管資金配置、避免過度槓桿。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、機箱滑軌、被動元件、功率半導體、航太衛星、特用化學及機器人等族群。