印度政府推動半導體人才培育，建構涵蓋晶片設計、製造及先進封裝之完整人才供應體系

印度新聞資訊局（Press Information Bureau, PIB）於本（2026）年7月30日發布新聞稿指出，印度政府刻正透過「印度半導體計畫」（Semicon India Programme）及甫核定之「印度半導體計畫2.0」（Semicon India 2.0），採取多元措施培育半導體人才，目標係建立涵蓋晶片設計、晶圓製造、組裝、測試、標記及封裝（Assembly, Testing, Marking and Packaging, ATMP）等完整半導體價值鏈所需之專業人力。

在課程及基礎設施建置方面，印度政府已推動下列措施：

辦理「晶片新創計畫」（Chips to Startup Programme, C2S），免費提供大專校院先進電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具，以培育符合產業需求之晶片設計人才。迄今相關工具累計使用時數已逾2,400萬小時，約6萬8,000人接受培訓，並有175項晶片設計於旁遮普州莫哈利半導體實驗室（Semiconductor Laboratory, SCL Mohali）完成設計定案（tape-out）。

於喀拉拉州卡利卡特國家電子與資訊科技學院（National Institute of Electronics and Information Technology, NIELIT Calicut）設置「先進技術研究與培訓實驗室」（Skilled Manpower Advanced Research and Training Lab, SMART Lab），針對超大型積體電路（VLSI）、嵌入式系統及物聯網等領域培訓工程人才，目前受訓人數已逾10萬人。

由半導體產業、學界及政府代表組成「印度半導體人才國家未來技能委員會」，研訂半導體人才培育路徑及目標。印度全國技術教育委員會（All India Council for Technical Education, AICTE）並依據該委員會建議，推出半導體領域之大學、專科及輔系學位課程，以擴大半導體人才庫。

在半導體製造及封裝測試人才培育方面，印度電子暨資訊科技部已核准於阿薩姆州古瓦哈提國家電子與資訊科技學院（NIELIT Guwahati）設置半導體組裝及靜電放電培訓實驗室，提供ATMP相關實務訓練，以配合印度東北地區刻正推動之半導體製造投資計畫。

印度半導體任務（India Semiconductor Mission, ISM）另與美商科林研發公司（Lam Research）合作辦理奈米製造及製程工程大型培訓計畫，預計未來10年間培育6萬名相關專業人才，以補充ATMP及先進封裝領域之技術人力。

在產學合作方面，印度政府推動情形如下：

由印度電子暨資訊科技部與印度全國軟體及服務業協會（NASSCOM）共同執行「未來技能優先計畫」（FutureSkills PRIME），提供包括半導體在內之新興科技線上培訓、再培訓及技能提升課程。

印度半導體任務與新時代製造、科技及人力資本教育機構（New Age Makers Institute of Technology, NAMTECH）簽署合作備忘錄，預計未來5年間培訓約5,000名專業人才，並共同發展具國內外認可之證照課程、師資交流、國際合作，以及半導體晶圓廠、ATMP、委外半導體封裝測試（OSAT）及晶片設計業者之實習與學徒制度。

印度政府與IBM合作設立半導體研究中心，推動先進半導體技術之研究發展、智慧財產合作、晶片原型製作及技術創新。
在國際合作方面，印度半導體任務已分別與美國普渡大學及亞利桑那州立大學簽署合作備忘錄。其中，普渡大學將擔任印度政府半導體及微電子領域之重點學術合作夥伴，協助培育專業人才及推動聯合研發；亞利桑那州立大學則將透過學術交流、共同研究及機構合作，支持印度半導體與微電子產業生態系發展。

印度內閣已於本年7月15日核准「印度半導體計畫2.0」，編列1兆2,750億盧比經費，除持續支持半導體投資外，並將先進技術研發及晶片設計、製造人才培育列為專項支柱，顯示印度政府已將人才供應視為推動半導體產業政策之核心要素。(資料來源：經濟部國際貿易署)