「新加坡貿工部」表示，美國最新針對半導體先進晶片徵收關稅的措施對星國影響微乎其微

一、依據新加坡聯合早報本（2026）年1月21日報導，美國白宮於1月14日宣布，在美國與貿易夥伴展開談判期間，將分兩個階段對細分產業徵收進口關稅，第一階段自1月15日起實施，僅針對「極為有限範圍」的半導體產品徵收25%關稅，其中包括對美國人工智慧（AI）及科技戰略具重要意義的晶片產品等。

二、「新加坡貿工部」（MTI）於1月20日表示，經與業界磋商，初步評估認為，美國本次第一階段針對半導體徵收關稅的措施對新加坡影響微乎其微，因為這些先進晶片目前並未在新加坡生產。目前可能受影響的半導體產品包括「輝達」（Nvidia）的H200晶片與「超微半導體」（AMD）的MI325X晶片等，該類晶片大多在臺灣生產。MTI將持續密切關注事態發展。

三、美國計劃在第二階段，將根據與貿易夥伴的談判結果，對半導體進口徵收覆蓋面更廣、稅率更高的關稅。根據美方發布的新聞稿指出，倘進口的半導體產品為用於支持美國科技供應鏈建設，或提升美國「半導體衍生產品」（derivatives of semiconductors）的製造能力，包括用於數據中心、研發、新創企業、非數據中心消費類產品等用途，以及在美國投資半導體製造與供應鏈特定環節的企業，將獲關稅豁免或優惠。

四、「花旗銀行」（Citibank）經濟分析師認為，儘管第一階段受影響的晶片主要產自臺灣，但美國已在1月15日與臺灣達成貿易協定，將關稅下調至15%，該項協定為關稅政策建立更具預測性的架構。此外，台積電等計劃在美國擴大投資或生產規模的晶片製造商，預測將享有更多關稅優惠。(資料來源：經濟部國際貿易署)