公開資訊觀測站重大訊息公告
(6113)亞矽-代孫公司金青科技(股)公司公告資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款情形
1.事實發生日:115/01/21
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:亞矽科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為貸與者之最終母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):21,972
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):20,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
充實營運資金。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):525,495
(2)累積盈虧金額(仟元):-6,698
5.計息方式:
到期還款付息，以民國115年1月1日台灣銀行公告之基準利率3.244%計息。
6.還款之:
(1)條件:
於資金撥款日起一年內還款。
(2)日期:
於資金撥款日起一年內還款。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
120,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
22.50
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
此次基金貸與授權董事長於一年期間內分次撥貸或循環動用。
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