德國Bosch成立半導體事業部 搶攻AI資料中心與智慧製造商機

德國科技集團博世（Bosch）加速推動集團組織重整，宣布將旗下半導體業務整合為獨立事業部「Semiconductors」，預計於2028年1月1日正式設立，並以2030年半導體事業營收達50億歐元為目標。此項組織調整除有助於提升營運彈性及獲利能力，亦將為引進外部資金及技術合作創造更多機會。除汽車與消費性產品外，機器人、人工智慧（AI）資料中心亦將成為未來主攻市場。

Bosch目前已在全球設有約40個半導體研究、開發及製造據點，近年持續擴大相關投資，包含投入約30億歐元於德國Dresden及Reutlingen據點，以及約20億美元於美國加州Roseville廠區。該美國廠預計於2026年開始商業化生產碳化矽（SiC）晶片，採用直徑200毫米的晶圓製程，產品主要將應用於汽車、太陽能及AI資料中心等領域。此外，Bosch亦規劃擴建馬來西亞檳城（Penang）測試中心，並持有Dresden歐洲半導體製造公司（ESMC）10%股權，參與當地半導體製造布局。

隨著生成式人工智慧（AI）、機器人及工業自動化快速發展，全球半導體需求持續成長。顧問公司麥肯錫（McKinsey）預估，因應生成式AI應用發展，至2030年將增加最多360萬片半導體晶圓需求；德國電氣暨數位產業協會（ZVEI）則預測，受機器人及工業自動化發展帶動，歐洲半導體需求至2040年將成長一倍。

Bosch期盼透過半導體業務分拆及拓展集團外部市場，掌握AI與智慧製造等新興應用商機，進一步提升半導體事業競爭力及集團整體獲利能力。(資料來源：經濟部國際貿易署)