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(8028)昇陽半導體-公告本公司董事會決議發行國內第三次及第四次無擔保轉換公司債

1.董事會決議日期:115/11/10
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:昇陽國際半導體股份有限公司國內第三次及第四次無擔保轉換公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:
第三次：發行總面額新臺幣15億元為上限
第四次：發行總面額新臺幣15億元為上限
5.每張面額:
第三次：新臺幣10萬元整
第四次：新臺幣10萬元整
6.發行價格:
第三次：暫定以不低於面額之104%發行　
第四次：暫定底標以不低於面額之107.5%發行，實際總發行金額視競價拍賣結果而定。
7.發行期間:第三次：5年 第四次：5年
8.發行利率:第三次：票面利率0% 第四次：票面利率0%
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用
10.募得價款之用途及運用計畫:購置機器設備
11.承銷方式:
第三次：採詢價圈購方式辦理公開銷售。
第四次：採競價拍賣方式辦理公開承銷。
12.公司債受託人:授權董事長全權處理之
13.承銷或代銷機構:富邦證券股份有限公司
14.發行保證人:不適用
15.代理還本付息機構:本公司股務代理機構
16.簽證機構:不適用
17.能轉換股份者，其轉換辦法:相關轉換辦法呈主管機關申報生效後，授權董事長視金融市場狀況與主辦承銷商共同議定後另行公告。
18.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
19.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
22.現金減資後再行募資之合理性及必要性(募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用
23.其他應敘明事項:
(1)因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，本次募集與發行國內第三次無擔保轉換公司債暨國內第四次無擔保轉換公司債有關之發行金額、發行條件、發行及轉換辦法之訂定，以及計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計可能產生效益、本案件展延及撤銷等其他有關事項，如經主管機關指示，相關法令規則修正，或因應客觀環境需修訂或修正時，擬授權董事長全權處理之。
(2)為配合國內第三次無擔保轉換公司債暨國內第四次無擔保轉換公司債籌資計畫之發行　作業，擬授權董事長代表本公司簽署一切有關募集與發行公司債契約及文件，並代表本公司辦理相關發行事宜，如有未盡事宜擬授權董事長全權處理之。
(3)本次可轉換公司債呈主管機關申報生效後，擬授權董事長訂定發行日，並向中華民國證券櫃檯買賣中心申請櫃檯買賣。