德國汽車零組件大廠Bosch獲美國補助 強化在地半導體供應鏈

德國汽車零組件大廠博世（Bosch）宣布，將獲得美國商務部CHIPS補助計畫最高2.25億美元補助，用於升級加州Roseville晶片工廠，整體投資金額最高達20億美元。該廠前身為TSI Semiconductors半導體晶圓代工廠，2023年8月由Bosch收購後轉型投入碳化矽（SiC）晶片製造，並預計於今（2026）年內正式量產，成為Bosch首座美國晶片製造工廠，有助於強化在地供應鏈，滿足北美客戶對在地化生產的需求。

碳化矽半導體具備高效率、低耗能特性，被視為電動車與高功率電子的重要關鍵元件，可提升車輛續航力與充電效率，並降低能源損耗。此外，SiC晶片亦可提升資料中心能源效率，隨著人工智慧（AI）應用快速發展，可望帶動新的市場商機。

自2021年推出第1代SiC晶片以來，Bosch已向全球客戶累計出貨逾6,000萬顆。該公司並規劃於2031年前在美國各據點累計投資最高75億美元，進一步深化其北美半導體製造布局。(資料來源：經濟部國際貿易署)