公開資訊觀測站重大訊息公告
(3708)上緯投控-本公司新增資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款及第一項第三款規定
1.事實發生日:115/05/08
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:上緯新材料科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股20%轉投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):2,625,746
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2,080,800
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2,080,800
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉金
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
上緯新材直接及間接持有子公司上緯興業股份有限公司
及Swancor Ind (M) SDN. BHD.之100%股權進行質押擔保。
(2)價值(仟元):1,906,052
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,865,145
(2)累積盈虧金額(仟元):2,558,296
5.計息方式:
年利率1.70%計息
6.還款之:
(1)條件:
依合約約定
(2)日期:
依合約約定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
4,486,600
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
25.63
9.公司貸與他人資金之來源:
其他企業
10.其他應敘明事項:
無
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