【國票觀點】

今日盤勢及未來走勢：(留意銅箔布局機會)

美伊有望再度談判，同時美3月PPI低於預期，美四大指數終場漲多跌少，幅度介於 -0.15% 至1.59%，其中費半指數上漲0.16%，台積電ADR下跌1.26%，台指期夜盤上漲241點，預估今日台股開於盤上，盤中科技權值股或有買盤湧入，挹注指數穩於37000點之上震盪。

短線觀點：雖然美伊雙方仍在討論第二輪談判，但從近期盤面表現來看，市場已逐步淡化戰爭因素的影響，盤勢與地緣政治的連動性明顯下降。近兩個交易日加權指數累計漲幅逾千點，且成交金額同步放大至兆元水準，顯示資金明顯回流，短線盤勢仍有望維持多頭格局，找尋回檔佈局機會。

操作看法：隨著AI新平台算力持續提升，高速傳輸與低延遲需求進一步升級，帶動PCB設計規格不斷進化。在此趨勢下，作為關鍵訊號傳導材料的銅箔規格亦同步升級，其中HVLP4銅箔在2026年有望出現供不應求情形，相關個股可留意回檔布局機會。

重點產業與族群：

銅箔 – 4989榮科、8358金居

產業觀點：HVLP銅箔是整個 AI 伺服器與高速運算材料升級循環的核心推動力。隨著 AI PC、AI GPU、800G/1.6T 交換器與 Rubin 架構全面進入 224Gbps 時代，傳統銅箔與中階材料已無法滿足訊號完整性需求，材料升級成為不可逆趨勢。