新加坡先進封裝載板新廠Advanced Substrate Technologies正式投產，將使星國具備製造關鍵AI晶片零配件能力

一、依據新加坡聯合早報本(2026)年9月30日報導，日商凸版控股(TOPPAN Holdings)與美商博通(Broadcom)合資興建的先進封裝載板新廠Advanced Substrate Technologies(簡稱AST)於9月29日在新加坡正式開幕。

二、AST占地約9.5萬平方公尺，係新加坡首個具備「覆晶球柵陣列」(Flip Chip Ball Grid Array，簡稱FC-BGA)封裝載板製造能力的工廠。FC-BGA載板是高性能晶片封裝的關鍵零配件，可在晶片與印刷電路板間提供高密度連接；因其電力及訊信號傳輸性能較佳，常被用於圖形處理器(GPU)或人工智慧(AI)晶片等半導體產品。FC-BGA載板供應短缺，已成為AI網路與下一代算力晶片的主要發展瓶頸之一。AST將與凸版控股在日本新潟的主要生產中心互補，以緩解先進載板產能不足問題。

三、新加坡副總理兼貿工部(MTI)部長顏金勇表示，AST將為星國半導體產業帶來逾330個工作機會，包括工程師及技術員。AST亦獲得新加坡經濟發展局(EDB)及裕廊集團(JTC)支持。EDB主席方章文指出，AST將提升星國在先進載板製造及研發能力，進而鞏固其在全球半導體價值鏈中地位。新加坡半導體業產值占國內生產毛額(GDP)約6%，是全球半導體供應鏈的關鍵樞紐。星國每年生產的晶片及半導體設備分占全球供應約10%及20%。

四、博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas指出，投資AST不僅在於擴充產能，亦包括載板技術的研發與創新。博通是凸版控股最大FC-BGA封裝載板客戶。AST投產將有助於博通在供應鏈取得更高靈活性及差異化優勢。AST總裁飯田佳之表示，許多重要客戶集中在東南亞地區，選擇在新加坡興建新廠可便於供貨。凸版控股及博通並未透露具體投資金額，但據日本媒體報導，相關投資額約500億日元(3.17億美元)。(資料來源：經濟部國際貿易署)