泰國投資委員會赴美招商 吸引半導體上游產業投資

泰國投資促進委員會（BOI）與高等教育科研創新部（MHESI） 2025年9 月 8 日至 12日 赴美國亞利桑那州與加州辦理招商活動及人才合作，主題為 「Made-in-Thailand Chip」，展示泰國成為區域晶片完整製造基地的潛力，並與亞利桑那州立大學簽署合作備忘錄。

BOI 秘書長 Narit Therdsteerasukdi 表示，代表團與超過十家全球晶片業者（包含Microchip、Analog Devices、Lumentum、NXP，以及 Qorvo、Intel、Synopsys、Renesas ）進行會談，邀請其赴泰投資先進半導體產業，特別是在上游領域，如晶片設計、晶圓製造與先進測試。

此行一大亮點是泰國 MHESI 與亞利桑那州立大學（謹註：該大學EE領域全球QS排名為111名）簽署合作備忘錄，合作內容包括半導體人材培育、研究計畫、學術課程、人才交流，以及在泰國設立卓越中心。

泰國在半導體與先進電子領域長期目標包含：

（一）2025年至 2029 年吸引至少 5,000 億泰銖的半導體與先進電子投資。

（二）培養至少 8 萬名半導體產業所需專業人才。

BOI秘書長Narit 指出，泰國過去 50 年來一直是晶片組裝與測試的製造基地，如今則積極邁向產業上游發展。2022 至 2024 年間，BOI 共收到 406 件半導體與電子產業投資申請，總金額約 6,000 億泰銖，投資來源主要來自美國、日本、歐洲、中國與台灣。(資料來源：經濟部國際貿易署)