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(2303)聯電-本公司2026年第一季財務報告
1.事實發生日:115/04/29
2.公司名稱:聯華電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
聯華電子公佈2026年第一季財務報告
22奈米業務動能持續增強，第一季晶圓營收佔比達14%
第二季晶圓出貨量預期季增高個位數百分比
2026年第一季概觀：
•合併營收：新台幣610.4億元 ($19.3億美元)
•毛利率：29.2%；營業利益率：18.5%
•22/28奈米晶圓營收佔比：34%
•晶圓製造產能利用率：79%
•歸屬母公司淨利：新台幣161.7億元 ($5.11億美元)
•每股盈餘：新台幣1.29元；每ADS盈餘：$0.204美元
聯華電子股份有限公司今(29)日公佈2026年第一季營運報告，合併營收為新台幣
610.4億元，較上季的618.1億元減少1.2%。與去年同期相比，本季的合併營收增
加5.5%。2026年第一季毛利率達到29.2%，歸屬母公司淨利為新台幣161.7億元，
普通股每股獲利為新台幣1.29元。
聯電執行長王石表示：「由於消費性電子需求強勁，第一季晶圓出貨量較上季成
長2.7%，產能利用率提升至79%。本季平均銷售單價(ASP)略為下滑，部分反映8吋
晶圓出貨量增加，但毛利率仍穩健維持在29.2%。受惠22奈米邏輯及特殊製程需求
持續升溫，22奈米銷售佔第一季整體營收達14%，再創歷史新高。展望至今年底，
預期將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案(tape-outs)，應用涵蓋顯示器驅
動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。聯電將持續投入下世代技術研發，與
Intel共同開發的12奈米製程平台，不僅確保客戶在22奈米以後的技術延續性，亦
提供美國在地製造選項。此外，聯電近期亦在新興領域發表重要進展，包含與策
略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜(TFLN)光子技術，以支援AI基礎設施相關應用。」
聯電執行長王石補充：「展望第二季，受惠於通訊領域明顯回溫，以及電腦、消
費性電子與工業等市場的穩健需求，我們預期8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成
長。儘管記憶體供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性，聯電仍看好整體需求具
備韌性。我們將持續密切關注產業與總體經濟發展，並審慎管理公司營運，以因
應市場動態及半導體產業環境的持續演進。」
王石執行長說明：「聯電長期投入企業永續發展，今年再度獲得標普全球(S&P
Global)永續年鑑肯定。2026年，在全球9,200家大型企業中僅有848家入選，而
聯電更獲選為全球半導體與半導體設備產業Top 1%。我們亦於上月宣布與英飛凌
簽署合作備忘錄，共同推動供應鏈減碳。有鑑於價值鏈(範疇三)排放佔企業整體
排放的最大比重，且在執行上亦最為複雜，聯電在邁向2050年淨零排放目標的過
程中，與合作夥伴攜手至關重要，我們很高興與英飛凌結盟，加速推動共同供應
商的減碳行動。」
Second Quarter 2026 Outlook & Guidance
•Wafer Shipments: Will increase by high-single digit
•ASP in USD: Will increase by low-single digit
•Gross Profit Margin: Approximately 30%
•Capacity Utilization: low-80% range
•2026 CAPEX: US$1.5 billion
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
無
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