義大利企業與製造部(MIMIT)與新加坡半導體公司Silicon Box簽署發展協議

義大利企業與製造部(MIMIT)部長Adolfo Urso、義大利投資促進署（Invitalia）與新加坡半導體公司Silicon Box於2026年3月31日簽署協議，旨在Piemonte區Novara建立一個半導體工廠——這是歐盟首個聚焦於後端、封裝及測試階段的半導體工廠，Silicon Box專精於小晶片整合、先進封裝與測試。

該投資計畫目前處於初步階段，義大利將提供13億歐元的支持，符合國家補助規定，該案總投資金額約32億歐元。義大利企業與製造部(MIMIT)部長Adolfo Urso表示：「這項協議標誌著強化我們技術與產業主權的戰略，並有助於使歐洲半導體供應鏈更加穩健與有韌性。」

Silicon Box共同創辦人兼執行長Byung Joon Han博士表示：「Silicon Box 在Piemont區Novara的投資，將標誌著義大利半導體製造業產業復興新一季的開始。有了這項重要發展，我們團隊現在可以專注於下一階段，即落實專案承諾，建設一座最先進的、首創的工廠，協助在歐洲建立完整的半導體供應鏈。」

Silicon Box 的投資將強化歐洲在半導體產業的供應安全、韌性與技術自主性，完全符合歐洲《晶片法案》的策略——該法案旨在到 2030 年將歐盟全球市佔率從 10% 增至至少 20%。義大利微電子產業策略(Italian strategy for microelectronics)亦提供40億歐元資金，以吸引大量投資並強化先進工業研究。Silicon Box估計最多能創造約1,600個直接就業機會，此外還有工廠建設及相關物資和物流的間接就業機會。(資料來源：經濟部國際貿易署)