泰國規劃長期半導體戰略，致力打造完整價值鏈

泰國國家半導體與先進電子政策委員會（National Semiconductor and Advanced Electronics Policy Committee）2026 年 1 月 7 日審查泰國投資促進委員會（BOI）所研擬的「國家半導體與先進電子戰略」草案，該草案目標在 2050 年前吸引超過 2.5 兆泰銖（約 790 億美元）投資，培育超過 23 萬名技術人才，並建立完整半導體生態系統，以支持「泰國製造」晶片的生產，並強化該國的區域地位。

草案設定了 2030、2040 及 2050 年的階段性發展目標，重點鎖定功率半導體（power semiconductors）、感測器（sensors）、光電（photonics）、分離式元件（discrete devices）及類比晶片（analog chips），這些領域與泰國既有的電子製造、汽車、能源、AI資料中心等工業領域的供應鏈緊密連結。

經盤點全球供應鏈局勢，並與星、馬、越、菲等東協鄰國進行對標分析，草案分析顯示泰國半導體產業雖處於萌芽階段，但在基礎建設完備度、人力素質、經商環境及下游產業鏈整合上已具備潛在優勢。

泰國將採分階段推進戰略草案，首五年將聚焦於鞏固封測、IC 設計及高階電子製造量能，並同步啟動晶圓代工之投資佈局，致力扶植本土指標性廠商；BOI已擬定五大配套措施，涵蓋提供投資獎勵、透過與國際大學合作培訓 23 萬名高技能工程師、升級微電子技術中心（TMEC）以促進科研技術升級、強化產業聚落與基礎建設，以及致力於經商法規鬆綁，並與英國、美國及歐盟協商針對半導體的貿易協定。

泰國2024 年電子電器產品出口達到 1.86 兆泰銖（589 億美元），約佔出口總額的四分之一，其中半導體出口總計 4,360 億泰銖（138 億美元）。

在 2018 年至 2025 年 11 月期間，泰國電子和電器產業的投資促進申請案總計達 1.17 兆泰銖（370 億美元），涉及 1,748 個投資案，佔總促進投資額的 19%，係投資額最高的產業別，投資增長主要由印刷電路板、半導體封裝與測試、硬碟機及其零組件，以及用於汽車、醫療、電信和智慧電子製造的電子零件所推動。

多家全球半導體公司已擴大在泰國的業務，包括德國的英飛凌（Infineon）、美國的亞德諾半導體（Analog Devices）、Lumentum 和微芯科技（Microchip Technology），以及臺灣鴻海（Foxconn）的子公司京鼎精密（Foxsemicon Integrated Technology）。(資料來源：經濟部國際貿易署)