【昨日盤勢】：
費半指數一掃上周陰霾，週一上漲逾2%，激勵台股週二早盤開高，惟5日線之上高檔追價意願薄弱，加上韓股重挫拖累，11點之後賣壓湧現。儘管金融股凱基金、國泰金逆勢拉抬欲撐住指數，但終場仍不敵賣壓，加權指數呈現開高低失守月線。受惠下週生技展題材的生技族群成為盤面資金的避風港表現亮眼，權權值股方面，台積電下跌0.81%，鴻海下跌2.07%，聯發科下跌1.71%，廣達下跌1.32%，台達電下跌5.26%。盤面強勢股，康霈*、捷敏-KY、長聖、百徽、建碁、共信-KY、泰宗、瑞祺電通、圓祥生技、營邦、漢康-KY創、金穎生技等漲停；蔚華科、禾榮科、能率網通、矽創、聚隆等漲幅6%以上；盤面弱勢股，國巨*、南亞、中光電、環球晶、信昌電、景碩、欣銓、中華化等共46檔跌停；晶宏、長興、京元電子、矽力*-KY、朋程、鈦昇、偉詮電、力山等跌幅9%以上。終場台灣加權指數下跌1077.28點，以45479.11點作收，成交量為1.17兆元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子下跌2.59%、傳產下跌2.64%、金融上漲1.15%。在次族群部份，以生技醫療、化學生技醫療表現較佳，分別上漲3.41%、0.78%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超937.82億元。其中外資賣超547.31億元，投信買超96.83億元，自營商賣超487.33億元。外資買超前五大為台新新光金、凱基金、國泰金、長榮航、臺企銀；賣超前五大為群創、友達、中信金、中鋼、鴻海。投信買超前五大為兆豐金、第一金、佳世達、遠傳、長榮航；賣超前五大為聯電、台新新光金、宏碁、華邦電、仁寶。資券變化方面，融資減204億元，融資餘額為6109.45億元，融券增0.48萬張，融券餘額為21.38萬張。外資台指期部位，空單增加41口，淨空單部位80042口，借券賣出金額376.15億元。類股成交比重：電子87.6%、傳產9.27%、金融3.13%。
【今日盤勢分析】：
伊朗在荷姆茲海峽襲擊一艘卡達液化天然氣運輸船，美國中央司令部表示，美軍已開始對伊朗發動?力打擊，並撤銷伊朗石油制裁豁免，推升國際油價走高；根據《路透社》報導指出，中國AI新創 DeepSeek 正在研發自家 AI 晶片，可能藉此降低對輝華為晶片的依賴，進一步加深市場對AI 晶片產業競爭加劇的憂慮。市場擔心，在AI資料中心建設熱潮推動下，相關股價經歷大幅上漲後，股價估值可能已偏高，導致晶片股周二再度遭拋售。週二美股四大指數同步下跌，台積電ADR下跌4.25%。台股後市分析如下：
第一、大陸銅箔基板（CCL）龍頭建滔傳再發漲價通知，FR-4及PP半固化片調漲15％，CEM-1／22F調漲10％，銅箔加工費同步上調，反映玻纖布、銅箔等原料價格續漲。法人分析，自去年底以來，AI伺服器帶動高階PCB需求快速升溫，加上玻纖布、銅箔、樹脂及PP半固化片等原物料價格走高，CCL產業已掀起一波漲價潮。
第二、根據TrendForce最新MLCC產業研究，在AI server加速換代、雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
第三、技術面觀察，週二加權指數連續2日開高走低，量增黑K失守月線。技術指標：KD及 RSI再度死亡交叉向下，MACD綠柱體擴大，短線上技術面陷入整理。
第四、盤面資金聚焦生技、金融及部分營收成長股，包括：長聖、康霈*、凱基金、國泰金、捷敏-KY等表現強勢。
【投資策略】：
市場對AI雜音疑慮尚未消除，導致晶片股拋售潮持續蔓延，加諸美伊局勢惡化引發國際油價上漲，避險情緒升溫；回歸台股結構，加權指數失守月線關鍵支撐，短線技術面轉趨震盪，疊加外資台指期淨空單仍逾8萬口，提防行情劇烈波動。操作建議保持適度資金彈性，避免過度槓桿，選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、機箱滑軌、功率半導體、特用化學及自行車等族群。
|