聯電估Q2晶圓出貨量季增高個位數百分比、美元ASP揚
(115/04/29 18:14:11)

公開資訊觀測站重大訊息公告

(2303)聯電-本公司2026年第一季財務報告

1.事實發生日:115/04/29
2.公司名稱:聯華電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
聯華電子公佈2026年第一季財務報告
22奈米業務動能持續增強,第一季晶圓營收佔比達14%
第二季晶圓出貨量預期季增高個位數百分比

2026年第一季概觀:
•合併營收:新台幣610.4億元 ($19.3億美元)
•毛利率:29.2%;營業利益率:18.5%
•22/28奈米晶圓營收佔比:34%
•晶圓製造產能利用率:79%
•歸屬母公司淨利:新台幣161.7億元 ($5.11億美元)
•每股盈餘:新台幣1.29元;每ADS盈餘:$0.204美元

聯華電子股份有限公司今(29)日公佈2026年第一季營運報告,合併營收為新台幣610.4億元,較上季的618.1億元減少1.2%。與去年同期相比,本季的合併營收增加5.5%。2026年第一季毛利率達到29.2%,歸屬母公司淨利為新台幣161.7億元,普通股每股獲利為新台幣1.29元。

聯電執行長王石表示:「由於消費性電子需求強勁,第一季晶圓出貨量較上季成長2.7%,產能利用率提升至79%。本季平均銷售單價(ASP)略為下滑,部分反映8吋晶圓出貨量增加,但毛利率仍穩健維持在29.2%。受惠22奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫,22奈米銷售佔第一季整體營收達14%,再創歷史新高。展望至今年底,預期將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案(tape-outs),應用涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。聯電將持續投入下世代技術研發,與Intel共同開發的12奈米製程平台,不僅確保客戶在22奈米以後的技術延續性,亦提供美國在地製造選項。此外,聯電近期亦在新興領域發表重要進展,包含與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜(TFLN)光子技術,以支援AI基礎設施相關應用。」

聯電執行長王石補充:「展望第二季,受惠於通訊領域明顯回溫,以及電腦、消費性電子與工業等市場的穩健需求,我們預期8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成長。儘管記憶體供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性,聯電仍看好整體需求具備韌性。我們將持續密切關注產業與總體經濟發展,並審慎管理公司營運,以因應市場動態及半導體產業環境的持續演進。」

王石執行長說明:「聯電長期投入企業永續發展,今年再度獲得標普全球(S&P Global)永續年鑑肯定。2026年,在全球9,200家大型企業中僅有848家入選,而聯電更獲選為全球半導體與半導體設備產業Top 1%。我們亦於上月宣布與英飛凌簽署合作備忘錄,共同推動供應鏈減碳。有鑑於價值鏈(範疇三)排放佔企業整體排放的最大比重,且在執行上亦最為複雜,聯電在邁向2050年淨零排放目標的過程中,與合作夥伴攜手至關重要,我們很高興與英飛凌結盟,加速推動共同供應商的減碳行動。」

Second Quarter 2026 Outlook & Guidance
•Wafer Shipments: Will increase by high-single digit
•ASP in USD: Will increase by low-single digit
•Gross Profit Margin: Approximately 30%
•Capacity Utilization: low-80% range
•2026 CAPEX: US$1.5 billion

6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無


 
 
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