公開資訊觀測站重大訊息公告

(3374)精材-公告本公司董事會通過資本預算案

1.董事會或股東會決議日期:115/08/06
2.投資計畫內容:
(1)購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備
(2)購置研發設備
(3)經常性資本預算
3.預計投資金額:
(1)美金8.62百萬元(追加)
(2)美金5.20百萬元
(3)美金3.27百萬元
4.預計投資日期:
(1)115年第三季~116年第二季
(2)115年第三季~116年第二季
(3)115年第三季~116年第二季
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
(1)因應客戶工程需求。
(2)因應產業趨勢及中期業務研究發展需要。
(3)用於改善生產設備，以提升品質與生產效率、降低生產成本及週期。
7.其他應敘明事項:無