公告台灣積體電路製造股份有限公司等29家發行人之普通公司債、金融債券、國際債券或轉（交）換公司債將於115年7月1日至115年7月31日到期，自各到期日之次一營業日起，終止在證券商營業處所買賣。
2026年7月份普通公司債到期下櫃明細
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發行公司名稱
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債券代號
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債券簡稱
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發行日期
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到期日期
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鴻海精密工業
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B644CU
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P12鴻海2A
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2023/7/5
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2026/7/5
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精金科技
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B66605
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P10精金1A
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2021/7/5
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2026/7/5
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精金科技
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B66606
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P10精金1B
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2021/7/5
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2026/7/5
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精金科技
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B66607
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P10精金1C
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2021/7/5
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2026/7/5
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中國鋼鐵
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B801AQ
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P12中鋼1A
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2023/7/5
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2026/7/5
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凱基證券
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B91013
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P10凱基證1A
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2021/7/9
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2026/7/9
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長春石油化學
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B71310
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P10長春1
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2021/7/12
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2026/7/12
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合作金庫金融控股
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B9AD04
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P10合庫金1
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2021/7/12
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2026/7/12
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台灣電力
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B903X1
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P08台電2B
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2019/7/15
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2026/7/15
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永信建設開發
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B86603
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P10永信建1
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2021/7/20
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2026/7/20
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和潤企業
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B86905
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P10和潤2
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2021/7/22
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2026/7/22
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台塑石化
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B712FV
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P08塑化1B
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2019/7/24
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2026/7/24
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遠東新世紀
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B50176
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P12遠東新4
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2023/7/27
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2026/7/27
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台灣積體電路製造
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B618D2
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P11台積4A
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2022/7/27
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2026/7/27
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合迪
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B99904
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P10合迪2
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2021/7/27
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2026/7/27
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富邦金融控股
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B97849
|
P09富邦金2
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2020/7/29
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2026/7/29
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2026年7月份金融債到期下櫃明細
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發行公司名稱
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債券代號
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債券簡稱
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發行日期
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到期日期
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臺灣土地銀行
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G12727
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P10土銀1
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2021/7/23
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2026/7/23
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遠東國際商業銀行
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G139AF
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P08遠銀2A
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2019/7/30
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2026/7/30
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法商法國巴黎銀行台北分公司
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G13801
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P08法巴銀1
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2019/7/31
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2026/7/31
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2026年7月份外幣計價國際債券到期下櫃明細
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發行公司名稱
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債券代號
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債券簡稱
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發行日期
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到期日期
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中國信託商業銀行
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F012EJ
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S26CTBC36
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2026/3/30
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2026/7/6
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Emirates NBD Bank PJSC
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F13415
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P21ENBD4
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2021/7/8
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2026/7/8
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中國信託商業銀行
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F012CD
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S25CTBC98
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2025/10/8
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2026/7/14
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Societe Generale
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F02241
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P19SG2
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2019/7/17
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2026/7/17
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中國信託商業銀行
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F012CH
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S25CTBC102
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2025/10/14
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2026/7/20
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QNB Finance Ltd
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F10322
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P21QNBF3
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2021/7/21
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2026/7/21
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|
中國信託商業銀行
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F012AY
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S25CTBC51
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2025/7/21
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2026/7/27
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中國信託商業銀行
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F012EN
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S26CTBC40
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2026/4/24
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2026/7/30
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2026年7月份轉(交)換公司債到期下櫃明細
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發行公司名稱
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債券代號
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債券簡稱
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發行日期
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到期日期
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昇銳智慧科技
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31282
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昇銳二
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2023/7/3
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2026/7/3
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鴻碩精密電工
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30922
|
鴻碩二
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2023/7/4
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2026/7/4
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雷笛克光學
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52303
|
雷笛克光學三
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2023/7/24
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2026/7/24
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亞通利大能源
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61793
|
亞通三
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2023/7/25
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2026/7/25
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美?國際
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84662
|
美?二KY
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2023/7/26
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2026/7/26
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合晶科技
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61827
|
合晶七
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2021/7/27
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2026/7/27
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世德工業
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20662
|
世德二
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2023/7/31
|
2026/7/31
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榮剛材料科技
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50097
|
榮剛七
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2023/7/31
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2026/7/31
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