公開資訊觀測站重大訊息公告
(3665)貿聯-KY-本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告
1.事實發生日:114/11/07
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:BIZLINK SPEEDY PTE. LTD.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
BIZLINK SPEEDY PTE. LTD.為本公司直接持有100%子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):16,811,512
(4)原資金貸與之餘額(仟元):4,225,991
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):997,640
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):5,223,631
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需求，新增資金貸與額度
(1)公司名稱:BIZLINK SPEEDY PTE. LTD.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
BIZLINK SPEEDY PTE. LTD.為本公司直接持有100%子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):16,811,512
(4)原資金貸與之餘額(仟元):5,223,631
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,083,075
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):6,306,706
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需求，新增資金貸與額度
(1)公司名稱:貿聯國際股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
貿聯國際股份有限公司為本公司直接持有100%子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):16,811,512
(4)原資金貸與之餘額(仟元):614,600
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):928,350
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,542,950
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需求，新增資金貸與額度
(1)公司名稱:BIZLINK TECHNOLOGY (S.E.A.) SDN. BHD.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
BIZLINK TECHNOLOGY (S.E.A.) SDN. BHD.為本公司直接持有100%子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):16,811,512
(4)原資金貸與之餘額(仟元):614,600
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):618,900
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,233,500
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需求，新增資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
未提供任何擔保品
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):18,006,955
(2)累積盈虧金額(仟元):12,040,932
5.計息方式:
參考市埸利率行情
6.還款之:
(1)條件:
可提前及分次還款
(2)日期:
依合約日，一年到期
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
17,961,051
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
42.74
9.公司貸與他人資金之來源:
其他
10.其他應敘明事項:
自有資金；
資本: (1)BIZLINK SPEEDY PTE. LTD.:16,808,994仟元 ;
(2)貿聯國際股份有限公司:785,375仟元;
(3)BIZLINK TECHNOLOGY (S.E.A.) SDN. BHD.:412,586仟元
累積盈虧: (1)BIZLINK SPEEDY PTE. LTD.:8,520,163仟元 ;
(2)貿聯國際股份有限公司:938,917仟元;
(3)BIZLINK TECHNOLOGY (S.E.A.) SDN. BHD.:2,581,852仟元
|