AI與自動駕駛帶動需求，德國BMW、Mercedes布局高效能汽車晶片

隨著汽車產業加速數位化、人工智慧（AI）、資訊娛樂、汽車聯網及自動駕駛功能持續發展，高效能半導體已成為汽車製造商提升產品競爭力的重要關鍵。德國BMW集團近期宣布擴大與美國晶片大廠Qualcomm的合作，預計自2030年代初起，將高效能處理器應用於下一代車款的駕駛輔助及資訊娛樂系統。競爭對手Mercedes-Benz則在資訊娛樂領域採用Qualcomm晶片，並於自動化駕駛方面與美商NVIDIA合作，呈現不同的合作布局與模式。

法國市場研究機構Yole預估，全球汽車晶片市場將由2025年的約770億美元增至2031年的1,600億美元，增加逾1倍。同期間，先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）相關市場亦將由340億美元增至660億美元。BMW與Mercedes目前均將部分自動駕駛發展重點放在所謂的Level 2++，亦即汽車可自行完成例如變換車道等操作，但駕駛人仍須隨時保持注意力；兩家車廠並因成本及市場需求等因素，調整Level 3車款的發展規劃。

Capgemini Engineering技術與創新副總裁Peter Fintl指出，AI快速發展將加劇汽車產業與其他科技應用對高效能運算及記憶體晶片產能的競爭。另隨AI持續發展，BMW前銷售董事、現任Volvo Cars及資安新創公司Fortaegis等企業董事會成員Pieter Nota認為，汽車與外部環境及其他車輛的高度聯網，亦使車輛面臨更高的資安風險。

Mercedes-Benz研發董事Jörg Burzer表示，汽車產業在晶片領域正面臨新的策略選擇，未來汽車晶片架構可能朝「One-Chip Solution」（單晶片方案）或「Purpose Chips」（專用晶片）兩大方向發展，顯示半導體已逐漸成為汽車產業競爭與產品策略的核心要素。(資料來源：經濟部國際貿易署)